近日，全球瞩目的半导体行业展会SEMICON China 2025 在上海圆满落幕。FerroTec（中国）作为半导体温控技术领域的领军企业，在展会现场展示了多款高性能半导体应用冷水机及创新温控解决方案，吸引了众多行业专家和客户的关注。

欢迎来到Chiller科普小课堂！通过上节课我们得知：要想制取-60℃以下的低温，只能采用复叠式制冷循环。根据系统所需制冷量及使用空间大小等条件的不同，复叠式循环又能细分为复叠式制冷和自复叠式制冷：本期小cool将对这两类系统进行具体介绍。如果你对文章内容有所疑问，或者想要了解更多的冷水机知识，欢迎在评论区留言~

欢迎来到Chiller科普小课堂！一般来说，压缩机式冷水机根据冷却方式、工作温度、精度高低和通道数等条件可以做出不同维度的分类。本期小cool将就冷却方式和工作温度两种基础分类标准对其进行分类和介绍。如果你对文章内容有所疑问，或者想要了解更多的冷水机知识，欢迎在评论区留言~

SEMICON China（国际半导体展会）将于3.26-3.28在上海召开。本次展会囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，展览面积9万平方米，拟举办20多场会议和活动。展会设有IC制造区、化合物半导体区、核心汽车俱乐部区、Micro-LED区、SEMI中国人才计划区五大主题展区；涵盖芯片设计、制造、密封、设备、材料、光伏、显示等全产业链。届时FerroTec热电事业将携冷水机、温控器、冷盘等多种自研温控设备前来参展，展位位于N2展馆-2419。欢迎大家莅临交流，共同探讨合作机会！...

在半导体制造过程中，伴随着很多杂质的产生，这些杂质会影响芯片的良率、电学性能以及可靠性。清洗工艺旨在去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留。也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好极佳的表面条件。  

今天给大家介绍一下我们FerroTec冷水机在FT(Final Test)中的应用。半导体成品测试（Final Test简称FT）是指在芯片封装完成后进行的最后一个测试阶段，其目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。FT测试主要是为了解决各种不确定因素，找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题，并通过提取数据反馈给客户，帮助客户发现问题，提高成品芯片的产量。...

省经信厅、省财政厅公布2024年度浙江省首台（套）装备认定结果，高新区（滨江）17家企业入围。其中，我司自主研发的高精密控温半导体制冷冷水机成功获评国内首台（套）！这一重大成果不仅展现了FerroTec热电事业在半导体设备制造领域卓越的创新实力，也成为了我国半导体产业国产化进程中的一座重要里程碑。

近期，FerroTec热电事业部自主研发出了一款用于电子元器件冷热测试的高低温冲击气流仪(型号:FAM6031)。该产品充分满足了芯片测试领域对低温、高温以及高低温循环测试的严格要求，可广泛应用于电子元器件、汽车、光通讯、航空航天等各个行业领域，全面拓展了芯片测试市场的应用范围。

本篇为大家介绍一下FerroTec冷水机在半导体薄膜沉积工艺中的应用。首先，何为薄膜沉积？生活中最常见的薄膜主要是保鲜膜，厚度最薄也有0.01mm。在半导体工艺中，为了创建芯片内部的微型器件，需要薄膜厚度小于1μm，此类薄膜无法通过普通的机械加工制造，只能通过物理喷镀或化学反应的方式将包含所需分子or原子的薄膜覆盖在晶圆表面上，“薄膜沉积”即通过不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中的多余部分，另外再添加一些材料将不同的晶圆器件分离开来。...