今天给大家介绍一下我们FerroTec冷水机在FT(Final Test)中的应用。半导体成品测试（Final Test简称FT）是指在芯片封装完成后进行的最后一个测试阶段，其目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。FT测试主要是为了解决各种不确定因素，找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题，并通过提取数据反馈给客户，帮助客户发现问题，提高成品芯片的产量。

省经信厅、省财政厅公布2024年度浙江省首台（套）装备认定结果，高新区（滨江）17家企业入围。其中，我司自主研发的高精密控温半导体制冷冷水机成功获评国内首台（套）！这一重大成果不仅展现了FerroTec热电事业在半导体设备制造领域卓越的创新实力，也成为了我国半导体产业国产化进程中的一座重要里程碑。

近期，FerroTec热电事业部自主研发出了一款用于电子元器件冷热测试的高低温冲击气流仪(型号:FAM6031)。该产品充分满足了芯片测试领域对低温、高温以及高低温循环测试的严格要求，可广泛应用于电子元器件、汽车、光通讯、航空航天等各个行业领域，全面拓展了芯片测试市场的应用范围。