冷却无忧,高效运行

多元热管理整体控温方案专家

  查看更多 >  

资深研发团队

致力高效节能的冷水机系统研发

  查看更多 >  

整链服务体系

提供全方位技术支持与售后服务

  查看更多 >  

产品中心

PRODUCT CENTER

FerroTec产品种类丰富,性能稳定,能够轻松实现快速精准的温度控制,其中,冷水机主要采用帕尔贴制冷片、压缩机及直接换热等方式为设备进行降温,确保工业生产的稳定进行;此外,FerroTec自主研发生产的温控器、冷盘等新型产品,与冷水机结合应用,为更多场景提供整体的专业温控方案。

  查看更多 >  

30+

业务覆盖国家

145+

行业产品应用

1100+

服务客户数量

230+

在职员工人数

50+

发明专利数量

30Year+

研发生产经验

TEC式冷水机

控温精度高,小巧轻便,搭配多功能报警系统和多种通讯方式。

压缩机式冷水机(常温型)

不同控温精度可选,可根据客户需求进行定制化设计。

压缩机式冷水机(低温型)

设定温度最低可达-80℃,零部件可根据客户要求选择变频方式。

直接换热式冷水机

无压缩机方式换热,采用变频泵实现更大幅度节能。

气流仪

温度从-55至+125℃仅需十多秒,机械臂360°旋转。

其他产品

自主研发的温控器、冷盘及空调服等。

新闻资讯

NEWS INFORMATION

  查看更多 >  

新品上线 | 半导体制冷式冷水机FCTA16101系列:±0.02℃超高控温精度!

随着算力持续升级,越来越多设备需要内置小型恒温水源。传统压缩式冷水机体积大、结构复杂,很难嵌入小空间腔体。基于半导体制冷技术的FCTA16101系列冷水机,无需压缩机、无制冷剂,凭借紧凑尺寸与超高温度稳定性,成为精密设备内置集成温控的优选方案——产品围绕整机小型化与优异温度稳定性两大核心需求进行开发,方便直接集成到各类精密设备内部。

芯聚湾区,新品首发|FerroTec 先导热电2026湾芯展精彩回顾!

近日,2026湾区半导体产业生态博览会于深圳圆满落幕。作为大湾区半导体领域极具影响力的行业盛会,本次展会集结产业链上下游企业,围绕先进封装、功率半导体、半导体配套设备等核心赛道,开展技术交流、商务对接,共探产业前沿发展趋势。

展会回顾|FerroTec杭州先导热电 2026无锡 CSEAC 展会圆满收官!

近日,2026 无锡 CSEAC 半导体设备材料及核心部件展览会在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。本次展会汇聚千余家上下游企业,覆盖晶圆制造、先进封装、设备零部件、厂务配套等核心领域公司。集中展示了行业最新技术成果和国产化解决方案,为全行业搭建了高效的技术交流、资源对接与趋势研讨平台。

  • 10-22 2026
    vch14329741
    随着算力持续升级,越来越多设备需要内置小型恒温水源。传统压缩式冷水机体积大、结构复杂,很难嵌入小空间腔体。基于半导体制冷技术的FCTA16101系列冷水机,无需压缩机、无制冷剂,凭借紧凑尺寸与超高温度稳定性,成为精密设备内置集成温控的优选方案——产品围绕整机小型化与优异温度稳定性两大核心需求进行开发,方便直接集成到各类精密设备内部。...
  • 10-19 2026
    vch14329741
    近日,2026湾区半导体产业生态博览会于深圳圆满落幕。作为大湾区半导体领域极具影响力的行业盛会,本次展会集结产业链上下游企业,围绕先进封装、功率半导体、半导体配套设备等核心赛道,开展技术交流、商务对接,共探产业前沿发展趋势。
  • 09-03 2026
    vch14329741
    近日,2026 无锡 CSEAC 半导体设备材料及核心部件展览会在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。本次展会汇聚千余家上下游企业,覆盖晶圆制造、先进封装、设备零部件、厂务配套等核心领域公司。集中展示了行业最新技术成果和国产化解决方案,为全行业搭建了高效的技术交流、资源对接与趋势研讨平台。
  • 10-22 2026
    vch14329741
    随着算力持续升级,越来越多设备需要内置小型恒温水源。传统压缩式冷水机体积大、结构复杂,很难嵌入小空间腔体。基于半导体制冷技术的FCTA16101系列冷水机,无需压缩机、无制冷剂,凭借紧凑尺寸与超高温度稳定性,成为精密设备内置集成温控的优选方案——产品围绕整机小型化与优异温度稳定性两大核心需求进行开发,方便直接集成到各类精密设备内部。...
  • 10-19 2026
    vch14329741
    近日,2026湾区半导体产业生态博览会于深圳圆满落幕。作为大湾区半导体领域极具影响力的行业盛会,本次展会集结产业链上下游企业,围绕先进封装、功率半导体、半导体配套设备等核心赛道,开展技术交流、商务对接,共探产业前沿发展趋势。
  • 09-03 2026
    vch14329741
    近日,2026 无锡 CSEAC 半导体设备材料及核心部件展览会在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。本次展会汇聚千余家上下游企业,覆盖晶圆制造、先进封装、设备零部件、厂务配套等核心领域公司。集中展示了行业最新技术成果和国产化解决方案,为全行业搭建了高效的技术交流、资源对接与趋势研讨平台。

应用领域

APPLICATION AREA

合作客户

COOPERATIVE CLIENTS

  • toolbar
    联系方式:+8618590309368
  • toolbar
    邮箱:xuzhany@ferrotec.com.cn
  • toolbar
    toolbar
  • toolbar
    返回顶部