从“引进来”到“走出去”： FerroTec半导体温控设备国产化转型之路
随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球半导体行业正在迎来新的增长机遇。据美国半导体行业协会数据显示，2016-2024年全球半导体销售额整体呈增长趋势，复合增速为5.64%，行业成长性显著。据SEMI，连续五年中国大陆地区半导体销售额的全球占比保持在30%左右。
《中国制造2025》对半导体设备国产化提出了明确要求：
截至2020年
实现90~32纳米工艺设备国产化率50%，封测关键设备国产化率50%，以及90纳米光刻机国产化
截至2025年
实现20～14纳米工艺设备国产化率30%，以及浸没式光刻机国产化
截至2030年
实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备国产化
今年中国半导体设备国产化替代已进入关键攻坚期，国产化率预计突破35%-50%，在此背景下，FerroTec（中国）冷水机紧跟国家政策，积极推动半导体产业国产化转型。
FerroTec国产化布局
（一）FerroTec国内半导体产业布局
作为国内半导体行业的领军企业，截至目前，FerroTec（中国）已在国内投资企业40余家，包括杭州大和热磁电子、宁夏银和半导体、上海申和热磁电子、富乐德科技、富乐华和中欣晶圆等。FerroTec主要业务集中在半导体材料、精密设备和相关产业链领域，涵盖半导体硅片、石英制品、陶瓷材料、精密设备及洗净服务等关键环节。
（二）半导体温控事业国产化转型
FerroTec半导体温控事业作为集团核心产业，成立至今，团队不断发展壮大，目前已拥有杭州、常山两大生产制造基地和研发中心，并在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡等地设有Chiller海外驻点办事处。FerroTec通过自主研发的TEC温控技术最高可实现±0.01℃的高精度温控，减少对海外供应商的依赖，填补了国内在高端半导体温控技术领域的空白。
（三）FerroTec半导体温控产品介绍
FerroTec作为半导体行业的 TOP 企业，旗下自主研发设计的FCCWS101-7402是一款超低温压缩机式温控设备，制冷量可实现8.0kW@－60℃，制热量可达8000W，通过PID算法实现精准温控，同时配备智能温度控制系统，能够实现实时动态调温，并支持远程通讯，可实现实时故障预警，保证设备安全稳定运行。
极限制冷能力
采用复叠式压缩系统和混合制冷技术，突破传统制冷极限，温度范围可覆盖-80°C至60°C，满足半导体晶圆快速冷却、超导材料测试等严苛需求。
卓越的温度控制
集成高精度PID算法和先进传感技术，在超低温区间仍能保持±0.1°C的稳定性，确保实验和工艺的可重复性。
高效节能设计
通过PID自动调整膨胀阀开度，实现快速升降温，能耗较传统制冷方案显著降低，长期使用成本优势显著，尤其适合长时间连续运行的工业场景。
极端环境可靠性
针对半导体设备（如离子注入机）的24/7运行需求，采用特种低温合金材料和模块化防冻设计，关键部件耐-150°C极端环境，配备多重安全保护机制，确保设备在长期高负荷下的稳定运行。
未来，随着中国制造业的持续升级，FerroTec将继续深化国产化战略，加大技术创新力度，完善供应链体系，提升产品质量，拓展全球市场。通过数字化转型和绿色发展，FerroTec将致力于成为全球温控领域的领军企业，为中国制造业的高质量发展贡献力量。
