FT测试原理

FT测试的原理是通过将芯片安装在实际或模拟的应用环境中，并通过测试设备（如测试机Tester和分选机Handler）施加输入信号并检测输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计要求。测试机（Tester）用于生成测试向量并分析芯片的响应，而分选机（Handler）则负责自动夹取待测芯片并将其放置在测试机的测试位置上。

在测试过程中，测试机通过与芯片的引脚连接，发送特定的测试模式和信号，并监测芯片的响应。通过比较预期的输出与实际的输出，可以判断芯片是否符合规格要求。如果芯片未能通过测试，它将被标记并从生产线上剔除，以防止不合格产品流入市场。

FT测试是确保半导体产品质量和性能的关键环节，通过在不同生产阶段进行严格的测试，可以发现并排除缺陷，优化制程，提高产量和降低成本。

FT测试仪器

FT测试（成品测试）主要实用仪器为测试机（Tester）和三温分选机（Handler）加高低温冷水机（Chiller）：

FerroTec测试专用冷水机设备

Ferrotec集团（中国）作为国际知名的半导体产品与解决方案供应商，引进吸收先进生产技术，研制开发适合中国市场需求的高性能冷水机产品，我们产品在涂胶、显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、激光等领域具有显著优势。其中，FT测试专用冷水机设备——高低温冷水机，该系列产品可实现以下功能：

高效制冷：可实现-80℃~200℃的范围内的精确控温，且在-70℃时实现7000W的制冷能力。

精准控温、稳定运行：通过PID程序，实现设备循环液温度稳定性在±0.1℃内波动，促进工艺可靠运行，用户可以根据实际需求设定温度范围、工作时间等参数，系统能够自动调整工作状态，确保设备在最佳状态下运行。